IC设计技术解决方案装载机

　　大连半导体无限公司8英寸功率半导体器件出产线项目昨日在庄河市兰店乡金场村开工，项目投资24亿元，打算年产24万片8英寸功率半导体器件芯片，此中部门产物填补国内空白，5年内将在产物品种和手艺能力上达到可与英飞凌科技公司、美国仙童公司等世界出名企业合作的程度。

　　高通的Snapdragon处置器早已不止是挪动设备独享，这家巨头近年来在IoT、嵌入式设备等范畴也是大举进军，这不，今天又有两款新的芯片问世了。全新的Snapdragon600E和410E，仍然是为现在的物联时代而设。

　　本演讲是业内首篇对光通信上游光芯片、器件、模组进行系统性研究的演讲。行业景气受益光纤到户、数据核心、5G等诸方需求驱动，我国光通信财产虽全体实力领先，但成长极不服衡垫毯，上游焦点器件、高端芯片缺失，成为阿喀琉斯之踵。

　　中华电信董事长蔡力行则认为，物联网曾经在这儿了，钱都是花在办事上。但物联网要赔本，贸易模式最主要，问题是，目前为止，哪些是能够好好赔本的贸易模式，还很恍惚。

　　9月20日21日，2016年中国集成电财产成长研讨会暨第十九届中国集成电制造年会在厦门召开。近600名代表出席会议，评脉中国集成电财产经济和本钱市场。

　　华芯投资计谋成长部总司理周玮暗示，国度集成电财产投资基金目前已投资37个项目，28个企业，许诺投资额为683亿元（人民币下同），约达到一期基金规模的一半。37个已投项目带动的社会融资跨越1500亿元。

　　联发科2000年自联华电子出来之后，于光碟机节制晶片市场靠着低价抢占市场，逼退浩繁敌手，伴跟着光碟机市场的阑珊，联发科也将脚步跨到手机与电视晶片市场，而且都打下了不错的市场成就。

　　记者领会，作为国内主要的集成电财产，亦庄已构成集制造、封测、配备、零部件及材料、设想企业在内的完整财产链，集成电财产规模曾经占到全市的1/2，率先在国内建成首条12英寸集成电出产线，目前该出产线已成为国内唯逐个条实现持续盈利的12英寸集成电出产线。

　　全球IC财产在2015年以来画风突变，大型并购案屡见不鲜，金额达到创汗青新高的1038亿美元；2016年以至发生多达20起的并购，相关买卖起头呈现分化…&金属管hellip;

　　进入9月，继苹果A10、高通骁龙821连续发布后，华为也在蠢蠢欲动。据业内靠得住消息披露，2016华为麒麟960将于下月中旬正式发布。作为华为新一代旗舰芯片，麒麟960在各方面将会有如何的提拔？

　　近年来，摩尔定律终结的声音愈发甚嚣尘上。面临如斯行业瓶颈，硬件厂商正不竭兼并融合原先软件范畴的手艺来谋求变化和成长，硬件和软件的边界越来越恍惚。此前7月，国际半导体手艺成长线图（ITRS）曾发布演讲称，半导体体积到2021年将不再缩小。

　　深圳市汇顶科技股份无限公司（下称汇顶科技）则是最新的一家，而在汇顶科技之前，本年已有长沙景嘉微电子和兆易立异等IC设想成功在国内A股市场上市并募集资金。

　　从Android和iOS智妙手机爆倡议头，手机的硬件设置装备摆设也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴跟着智妙手机的军备大战，高通骁龙、仪器OMAP、三星Exynos、英伟达Tegra、苹果A系列、华为麒麟、联发科Helio等SoC品牌也逐步为通俗消费者所晓得。

　　在9月27日于上海浦东举行的2016年上海院士专家峰会的分论坛上，浦东新区科技和经济委员会副主任张爱平暗示，浦东作为科创核心的次要载体，不只要继续加速集成电财产规模扶植，下一步还将补短板，力争在部门手艺范畴走到世界前列。

　　金融IC卡市场是一个庞大的市场，2014年尺度银联IC卡发卡量约为7亿张，2015年发卡量约为5亿张，可是国外芯片厂商在尺度银联IC卡市场拥有率仍高达95%以上。跟着国内各银行的国密算法受理根基完美，国产金融IC卡芯片无望进入到一个加快成长阶段。

　　反面对决成果让人印象深刻。IBM暗示，TrueNorth能够挪用深度进修手艺，通过联系关系阐发和判断可能性做决策，像人类大脑一样。与具有不异目标的其它计较机比拟，新计较机耗损的能源更少。

　　2016年的热点，虚拟现实（VR）当属此中一员，市道上也能够看到越来越多的VR安装。这种高潮的背后不乏芯片大厂助推。本年的IDF峰会上，英特尔首席施行官科再奇在主题中重点引见了Alloy项目，力求从头定义一体化虚拟现实平台。

　　在VR成长历程中，IC芯片的设想主要性极高。因为需要处置复杂的图像运算，所以GPU十分环节；而在头戴式显示器无线化的成长上，802.11ad手艺极有潜力；此外，定位传感器和动作传感器也是VR使用的重点。

　　美国半导体工业协会（SIA）的发布材料显示（英文发布材料），2016年7月全球半导体发卖额为278.08亿美元（3个月的挪动平均值，下同），环比增加2.6％。据引见，2.6％曾经是2013年9月创下增加3.3％的记载以来很高的月度增幅了。

　　继2015年规模前所未见的IC财产「整并疯」之后，半导体业界在本年又无数件大规模并购案发生，市场上几乎每个月都有收购讯息颁布发表；为何形成这种趋向？